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全自动视觉锡膏印刷机hito

产品特点:

▲整机采用全伺服系统控制; 

▲配置自动压力反馈系统; 

▲多功能图像处理系统;

▲精确的PCB运输系统; 

▲PCB智能夹持装置; 

▲钢网自动定位模块; 

▲自动有效的钢网清洗系统;

▲人性化操作界面;

产品参数

制程参数   Process Parameters规  格  Specification
印刷精度   Printing Accuracy≥2 Cpk@±18μm@,6σ
重复定位精度  
   Repeat Position Accuracy
≥2 Cpk@±8μm@,6σ
循环时间   Cycle Time7s
网框尺寸   Screen Frame  Size 470mm x 370mm~737mm x 737mm 
最小基板尺寸   Substrate  Handling Size (minimum)50mm (X) x 50mm (Y)
最大基板尺寸   Substrate  Handling Size (maximum)400mm (X) x340mm (Y),
基板厚度   Substrate Thickness0.4mm -   6 mm
网框厚度   Screen Frame  Thickness20mm -   40mm
刮刀压力   Print Pressure0kg -   10kg
印刷速度   Print Speed1mm/sec -   200mm/sec
印刷间隙   Print Gap0mm -   20mm
智能传输系统  Transfer System规  格  Specification
宽度调整   Width Adjustment程式自动轨道调宽    Programmable motorized rear rail
运输方向   Transport DirectionL→R,L→L,R→L,R→R
基板重量   Substrate Weight≤3kg
基板翘曲量   Substrate Warpage≤PCB板对角线1% ≤1% PCB Diagonal
过板高度   Board Height≤18mm
传输高度 Transport Height900±40mm
设备尺寸   Approximate Dimensions1165(长)X1390(宽)X1515(高)mm 
设备重量   Approximate Weight1300kg含包装(设备本身+配置选项)

1100kg不含包装(设备本身+配置选项)


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