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锡膏印刷机印刷工艺需要注意的要点有哪些?
发布日期:2021-08-02

很多SMT加工厂家在加工的过程中,经常会碰到回流焊后线路板会出现多锡珠、IC连锡、少锡、掉件、虚焊、溢红胶等头痛现象,其实这不光是与回流焊接的工艺有关,有很多的时候出现这些不良也与锡膏印刷机的印刷工艺有关。为了能充分保证SMT加工厂家产品的高质量、高要求,锡膏印刷机印刷工艺要注意以下四个要点:


1、锡膏印刷机的印刷压力不宜大,应从锡膏印刷机刮片的小压力开始调试印刷效果,印膏建议10牛顿起步,印胶建议2牛顿起步,这样也可以降低电耗、减少机器的机械损伤、不会将焊球压扁(堵塞网孔,导致虚焊);


2、SMT钢网模板(网板)的厚度,在保证印刷不桥联的前提下,尽量采用厚一点的,这样,可保证焊点爬锡高度,降低虚焊比例,这点细节非常重要重要希望广大SMT加工企业注意这点;如0805器件,IC脚间距在0.5毫米以上,可采用0.18毫米厚度的模板;


3、在锡膏印刷机印刷的过程中,添加新的焊膏,一定不要等到SMT钢网模板上的焊膏低于应有量的1/2时才添加;同时,在添加焊膏时,一定要将SMT钢网模板上的焊膏铲起,连同添加的焊膏一道搅拌,以增加整体的流动性;


4、锡膏印刷机印刷完毕时未用完的焊膏,在允许使用的时间内再次使用时,建议掺些新的焊膏,一道搅拌,也是为了增加焊膏的流动性,保证印刷质量。


锡膏印刷机的规范操作直接决定了SMT线路板成品质量的好坏,所以每一位操作员都要培训之后才能上岗,加强规范操作意识。


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